丹东华日理学电气有限公司

       华日理学的工业CT检测系统属于X射线无损检测领域高端产品。是一个综合各个学科的综合性检测系统。可以通过工业CT检测实现工件的断层扫描和三维可视化效果。系统根据不同的电压等级来区分，包括225kv，320kv，450kv，600kv。数字采集方面数字平板探测器或线阵探测器成像。机械平台的结构通常为多轴控制系统，具体形式依据用户要求设计。

应用

可用于产品的研发、生产、装配分析、逆向工程等。目前已广泛应用于航天、航空、军事、兵器、铁路、船舶、电子、机械、石油、地质、考古等诸多领域。

典型应用如：材料分析、失效形式分析、几何与形位公差测量、装配分析与逆向工程等

 

配置、参数

扫描方式      线阵探测器扇束二代、扇束三代CT扫描、线阵DR扫描

              面阵锥束扫描、面阵DR扫描

空间分辨率    线阵探测器5.0 LP/MM

              面阵探测器3.0LP/MM

密度分辨率    线阵探测器0.5%

              面阵探测器1.5%

缺陷检测能力  气孔识别能力＜0.8mm（直径）

              裂纹识别能力≤0.1mm（宽度）

              夹杂识别能力＜0.5mm（直径）

优势、效果、特点

工业CT检测系统通过图像反映工件内部装配正确性和缺陷，并以数据形式反映出缺陷的位置、大小，甚至产品尺寸的参数等。

在工业生产检测过程中，主要体现在以下几个方面：

装配正确性：通过X射线透照重建出三维效果，可以检测产品的内部结构，如装配是否正确，有没有缺件等。

缺陷检测：对于焊接件可以通过X射线的DR成像检测漏焊、焊渣、堆焊、虚焊（非零接触）等。对于铸造件可以检测气孔、缩孔、疏松、裂纹、夹杂等缺陷。通过三维成像将检测到的缺陷显示出来，可计算缺陷的面积，深度，大小，所占比例等。

三维反演：工业CT检测可以不必对被检物分拆，就可以窥其结构，因此在技术研发中，对样件建立CT断层图像，甚至三维图像，可以形象的分析样件的构成和装配关系，并导入设计图纸与实物进行比较， 为生产制造提供有利的参考数据。

优势：通过透照及计算机算法而呈现出工件的三维可视化效果，使得检测更加直观、全面。